(一)工作原理
 

　　进口探针台通过机械探针与半导体晶圆或芯片上的焊盘建立可靠的电气连接，从而实现对芯片电性能的测试。在测试过程中，探针台的精密定位平台将探针精准地移动到芯片的测试点上，施加特定的电信号，并采集芯片反馈的信号，以评估芯片的各项性能指标，如电流、电压、电阻、电容等。同时，探针台还可与外部测试仪器(如半导体参数分析仪、示波器、频谱分析仪等)配合使用，对芯片进行更全面、深入的测试。
 

　　(二)关键技术
 

　　高精度定位技术：进口探针台通常采用先进的运动控制技术，如高精度丝杆导轨、直线电机、气浮轴承等，配合高分辨率的光栅尺或磁栅尺反馈系统，实现纳米级的定位精度。例如，某些探针台的定位精度可达 ±0.5μm 甚至更高，能够满足先进制程芯片微小测试点的对准需求。
 

　　探针卡技术：探针卡是探针台的核心部件之一，它集成了数十到数千根探针，用于与芯片焊盘进行电气接触。随着半导体技术的发展，探针卡也在不断创新，出现了多种新型探针结构和材料。如 MEMS(微机电系统)探针卡，采用 MEMS 工艺制造，具有尺寸小、精度高、寿命长等优点，能够实现超密间距测试，适应 5nm 以下制程芯片的微凸点和混合键合结构的测试需求；垂直探针卡则具有更好的电气性能和接触稳定性，适用于高频、高速信号测试以及对接触力要求较高的应用场景。
 

　　环境模拟技术：为了模拟芯片在实际工作中的各种环境条件，进口探针台配备了完善的环境模拟系统。该系统可实现对温度、湿度、气压、电磁干扰等环境参数的精确控制。例如，温度控制范围可从 - 60℃至 300℃甚至更宽，能够满足汽车电子、航空航天等领域对芯片在极端温度环境下的可靠性测试需求；通过电磁屏蔽技术，可有效消除外界电磁干扰，保证对高频、高灵敏度芯片的测试准确性。
 

　　自动化与智能化技术：现代进口探针台越来越多地采用自动化和智能化技术，以提高测试效率和测试质量。自动化功能包括自动上下料、自动晶圆对准、自动探针定位等，减少了人工操作带来的误差和时间损耗。智能化技术则体现在通过集成 AI 算法，实现测试参数的自适应调整、探针磨损监测与预测、测试数据的实时分析与处理等。例如，某些探针台能够根据实时测试数据动态优化探针与芯片焊盘的接触力，在保证测试准确性的同时，降低探针磨损率和芯片焊盘损伤风险。